خبرفناوری
احتمال افزایش ۲۰ درصدی قیمت فناوری بسته‌بندی پیشرفته CoWoS توسط تی‌اس‌ام‌سی
شرکت تی‌اس‌ام‌سی تحت فشار تقاضا برای تراشه‌های انویدیا، در حال بررسی افزایش ۲۰ درصدی قیمت فناوری بسته‌بندی پیشرفته CoWoS است.
بر اساس گزارش‌ها، تقاضای بالا برای تراشه‌های انویدیا در مدل‌های Blackwell و Rubin عامل اصلی بررسی این افزایش قیمت به شمار می‌رود.
محدودیت ظرفیت تولید و طولانی شدن زمان تحویل تجهیزات تراشه‌سازی نیز از دیگر عوامل موثر بر این افزایش قیمت احتمالی عنوان شده است.
با این حال، شرکت تی‌اس‌ام‌سی هنوز گزارش‌های مربوط به افزایش قیمت خدمات بسته‌بندی خود را تایید نکرده است.
منبع
- Tom's Hardware
هر منبع در سایتِ خودش باز می‌شود؛ این صفحه همین‌جا می‌ماند.
دیدگاه‌ها
این خبر دیگر در دسترس نیست
شاید کهنه شده یا منبعش برداشته شده. خبرهای تازه‌ای که به کارِ شما می‌آید پایینِ همین صفحه است.
برو به «برای تو»