هزینه‌ی ۲۸ میلیارد دلاری پکیجینگ پیشرفته‌ی تراشه

شرکت Powertech Technology قصد دارد با سرمایه‌گذاری ۴۰۰ میلیون دلاری، خط تولید مشترکی با برودکام در سنگاپور را تا سال ۲۰۲۸ راه‌اندازی کند.

انویدیا برای توسعه خطوط CoWoS در شرکت تایوانی SPIL میلیارد‌ها دلار بودجه اختصاص داده است. سازندگان تجهیزات نیمه‌رسانا مانند Tokyo Electron و Applied Materials نیز وارد توسعه این زیرساخت‌ها شده‌اند تا ابزارهای تولید در ابعاد بزرگ‌تر را به بازار برسانند.

دی‌کی تسای، رییس هیات‌مدیره Powertech Technology، می‌گوید همه به دنبال راه‌حلی بیرون از TSMC هستند. جیم لین، معاون ارشد این شرکت، می‌گوید مهم‌ترین مسئله در حال حاضر ظرفیت است. مدیرعامل AMD نیز می‌گوید در مجموع به ظرفیت بیشتری برای پکیجینگ پیشرفته نیاز دارند.

پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، ادعا می‌کند که پکیجینگ پیشرفته می‌تواند در نهایت نیمی از ارزش یک محصول نیمه‌رسانا را به خود اختصاص دهد.